华为“半导体封装”专利公布，可降低成本 每日热讯

(资料图片仅供参考)

5 月 13 日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。

附专利摘要：

一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）上，其中至少一个全金属体（113a，113b）具有电连接到至少一个第一端子焊盘（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半导体芯片（111）和至少一个全金属体（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模体（115）。

该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

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本文源自：IT之家

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